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內容簡介

這是一本值得玩味再三的書！
玩的不只是「文字」，還有「排版」！
活字印刷，看見的是單一的字，
唯有透過排版，才有了閱讀的感受與意義……

　　活字印刷排版盒＋傳統排版工法圖解紀錄書=《老師傅的排版桌》
　　一本可閱讀也可以真正排版的書！

　　※ 博客來獨家鉛字：歲月靜好
　　隨附好句「歲月靜好」4個鉛字，將此種閑適意象親手印在紙上，成為分享給親友最具特色的手作明信片與小卡。

　　※ 特別加贈活印圖版：可搭配文字一起排版的活印圖版，將溫馨可愛如橡皮章般的質感，一起印入「歲月靜好」的意象中；以圖文共同創造出恬靜安然的活印氣息。

本書特色

　　★一本前所未有的「書」

　　這是一個全新的手作書概念，將「活字印刷排版盒」與「傳統排版工法圖解紀錄書」結合成一個完整套組。書中不僅針對活字排版有著最精華的手繪圖解說明，更可說是將一整張老師傅排版桌模擬縮小納入其中。打開這本書，傳統活字排版的工具以紙的形式在此呈現，讓您也能模仿老師傅的技藝，親手排版印刷出美麗且帶有印痕的名片或明信片。

　　★蘊含了幾世紀活字排版的藝術精髓

　　實際動手排版，彷彿在玩積木般以拆解、拼合，在不斷解構與結構之間，創造出個性化且獨樹一格的鉛字版位。在每次以指尖觸摸印出來的鉛字凹痕，不僅滿足手作卡片或名片的扎實感，也是一次與排版歷史的深刻對話。

　　★金獎設計師高鵬翔專利設計

　　在專輯包裝設計屢次獲獎的平面設計師高鵬翔，有感於傳統活字印刷排版即將消逝，於是發揮個人設計專長，研發出讓現代人也能輕鬆體驗到「活字排版印刷」工法的「活印盒」。在活印盒操作配件中，最重要的是「紙鉛角」零件。這些紙鉛角的尺寸與傳統老師傅使用的金屬鉛角完全相同，卻因為材質變輕，讓排版操作更為容易。紙鉛角這項重要發明，讓所有人都可以隨時隨地帶著一整套活字排版工具印製出獨一無二的名片或卡片，老師傅的技藝也得以流傳下去。

　　★精緻手繪內頁，記錄即將失傳的「活字排版」技藝

　　圖解紀錄書中，包含了詳細手繪圖與文字記錄資料，內有「排版桌的物件介紹」、「排版工具用途說明」、「傳統鉛角尺寸對照圖」、「活字排版工具介紹」及「傳統名片活字排版步驟解說」等等，圖文搭配讓讀者清楚了解活字排版的歷史、工法與實際操作的方式。

　　★印出自己排版的名片與卡片：活印與排版工具，一應俱全

　　全書套組可以說是一台能隨身攜帶並操作的活字機，也是傳統老師傅排版桌的迷你縮小版。內附鉛字、紙鉛角、空白明信片紙、空白名片紙，所有操作工具一應俱全。只要另外再加購自己姓名的鉛字，還可以隨時親手印製自己的名片，或特製文藝風格的卡片，藉此展現個人特色與品味。

　　※活印盒工具內含：
　　紙鉛角、紙行條、框架組
　　鉛字：「歲月靜好」4字（2號宋體）
　　活印圖版：1個（樹脂材質）
　　活印專用紙：空白名片10張、空白明信片8張（特選厚質卡紙）
　　印台：墨黑色（3x3x2cm）
　　排鉛角專用鑷子：16g，13cm

作者介紹

作者簡介

高鵬翔

　　從事平面設計多年，多以專輯封面包裝設計為主，作品曾獲2011年金曲獎最佳專輯包裝獎，以及2016年美國獨立音樂獎專輯包裝設計獎。2014年起，鑽研製作活字排版印刷盒（簡稱活印盒），讓活字排版技藝的精髓可以走進生活，並記錄傳統活版印刷產業。2016年設計出《老師傅的排版桌》圖解工具書，是目前台灣僅有記錄活字排版的專書，並榮獲2017年金蝶獎台灣出版設計大獎銅獎。

詳細資料

ISBN：4719025007814
叢書系列：
規格：精裝 / 20頁 / 普通級 / 單色印刷 / 初版
出版地：台灣

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書籍延伸內容

影片介紹

影片來源：遠流出版公司提供

2017 年，在 AMD 的一擊重拳下，英特爾吐出了消失很久的六核消費級處理器。 2018 年，又在 AMD 的一擊重拳下，英特爾吐出了他們在消費級產品線中的首款八核處理器。 2020 年，叕在 AMD 的一擊重拳下，英特爾即將吐出他們在消費級產品線中的首款十核處理器。（啊~感謝 AMD）據可靠消息，英特爾將會在今年5月份左右發布最新桌面級第十代處理器與 Z490 主板，CPU 插槽將會更換為 LGA 1200，其中最高規格可達十核心20線程，只是這顆十核處理器我還沒買到（閒魚 QS 要價 4400，家境貧寒描邊掛，算了算了），但是我還是通過閒魚買到了 10700 和 10400，再 PY 來主板和剩餘兩顆處理器，就有了今天的評測，閒話不多說，我們一起來看看它們的成績怎麼樣。順帶一提 10400 已經有正式版在某寶銷售了外觀展示 ... ▲本次測試的主角有四顆處理器：i5 10400、i7 10700、i5 10500 ES、i5 10600K ES ... ▲先來看看兩顆 QS 的處理器，10700 的編號是 QUD6，10400 是 QU4R。我對比了歷代的頂蓋，看來是全新的設計。 ▲兩顆 ES 處理器，10500 的編號是 QSRK，10600K 是 QSR3，頂蓋和八代處理器一致。 ... ▲因為插槽更換為 LGA 1200，那麼 CPU 的防呆接口自然也就換了位置，十代處理器在中下部兩側，而九代在頂部兩側，看來靠著魔改 BIOS 強上是沒戲了，但是可以期待一下強大的華強北，魔改底座也不是一兩天了。 ... ▲再來看看 PCB，兩顆 ES 的處理器 PCB 相對九代處理器很薄，看來這兩顆 ES 是直接在八代處理器上修改而來的。 ... ▲兩顆 QS 這邊厚度就完全一致了。 ... ▲十代 CPU 背面部分的電容排列也是全新設計。 ... ▲QS 的兩顆就比較奇怪了，電容分成上下兩組，我一度懷疑這個 CPU 裡面是不是兩個 Die，而且 i5 i7 i9 居然使用相同的電容排布，難道是一路屏蔽核心屏蔽下來的？坐等其他大佬的 Die shot。上機測試首先介紹測試平臺主板：電腦吧 DDAA117 那裡借來的 DELL B460 OEM ... ▲由於是 OEM 主板，所以供電不算很好看，只有4+1項，所以我用了一個小的散熱塊壓在了 MOS 上，還用了個風扇吹，避免 MOS 過熱引起的降頻影響性能。 CPU：Intel Core i9 9900K、i7 10700、i7 9700K、i7 8700K、i5 10600K、i5 10500、i5 10400、i5 9600K AMD Ryzen R7 3700X、R5 3600X 散熱器：酷冷至尊 ML360R 360 一體式水冷內存：ZADAK SPARK 4133mhz 8Gx2 ...... ▲雖然 B460 這款主板最高也只能拉到 2666mhz，但是我還是選擇了這擁有王者氣息的內存。顯卡：AMD RX 5700 XT 公版電源：安鈦克 HCG-X1000 1000W ... ▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保之間的區別還是比較大的。 ... ▲相比於自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。 ... ▲琳瑯滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，附以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高端必選之一。系統：Windows 10 1909 參數詳情 ... ▲Core i5 10500 ES，LGA 1200（圖中為 CPU-Z 識別問題），6核12線程，最大睿頻4.2G，全核睿頻4G，三級緩存12M，TDP 65W。 ... ▲Core i5 10600K，6核12線程，最大睿頻4.3G，全核睿頻4.1G，不鎖倍頻，三級緩存12M，TDP 125W。 ... ▲Core i5 10400，6核12線程，最大睿頻4.3G，全核睿頻4G，三級緩存12M，TDP 65W。 ... ▲Core i7 10700，8核16線程，最大睿頻4.7G，全核睿頻4.6G，三級緩存16M，TDP 65W。四款處理器均為打磨 N 年的14nm+++製程（英特爾，不愧是你），最新 Comet Lake（彗星湖）架構。i5 i7 全系標配 HT 超線程，早就有透露稱第十代酷睿處理將全線支持超線程技術，基本上看來是石錘了。至於核顯，無法直接安裝 UHD 630 驅動，但是通過強裝可以成功安裝驅動，所以基本可以推斷出，要麼還是 UHD 630，要麼就改名成 UHD 730。理論性能測試在測試前，我對 BIOS 做了點手腳，將功耗牆完全開放，否則會遇到超過 TDP 就降頻的問題。 ... ▲首先是 Cb R15，可以明顯的看到，超線程對於處理器理論性能的提升是巨大的，幾款 i5 紛紛干翻了九代，但是沒能超過主頻領先的 8700K，10700也因為主頻略低勉強摸到 9900K 的屁股，3700X 和 3600X 則是高高在上，成功幹掉了未來同核同線程的對手。 ... ▲Cb R20，R20 加入了對 AVX 指令的優化，所以 3700X 被拉下馬，被 AVX 更強的 9900K 和 10700 反超，9900K 繼續以主頻的優勢領先。 ... ▲CPU-Z 就比較有趣了，10700 拳打 i9 敬老院，腳踢 R7 幼兒園，站在了頂端。 ...... ▲3DMark 兩件套也是有趣，在 Time Spy 10500 ES 居然連 9600K 都沒打過，看來 ES 測試版還是問題多多，FSE 倒是比較符合我的預期。 ... ▲最後娛樂一下，就不過多評價了。溫度功耗測試 ... ▲單烤 FPU，單位為瓦，沒啥好評價的，7nm YES 就完事了。 ... ▲同樣是在單烤 FPU 的情況下，英特爾使用 AIDA64 抓取 CPU 封裝溫度，AMD 使用 AIDA64 抓取 CPU 二極體溫度，烤機 20 分鐘，單位為攝氏度。其中因為 8700K 和 10500 已經被開過蓋，更換了液金，所以這裡的溫度僅供參考。 AMD 因為積熱的問題導致內核的溫度偏高，英特爾則是輸在了製程上，繼續使用 14nm 帶來的結果就是較大的發熱，不過 10700 和 10600K 的發熱倒是比較驚喜，10600K 僅比少了六個線程的 9600K 高了 4 度，10700 頻率僅低於 9900K 0.1G，溫度竟然降低了 10 度，看來英特爾也不完全是牙膏，還是+了點東西的。同核同頻測試 ......... ▲將全部處理器鎖在4核4線程 4G 進行測試，看來英特爾今年這多出來的+不僅僅是降低了溫度，同時還提高了同頻性能，雖然不是很多，但總比沒有強，不過 Ryzen 還是繼續把英特爾按在地上摩擦。 ... ▲最後再娛樂一下。總結很遺憾，因為不明原因（可能是主板BIOS問題），很多遊戲無法正常運行，能正常運行的遊戲掉幀非常嚴重，這個成績完全沒有參考價值，所以本次測試沒有加入遊戲測試，後續會等零售版的 Z490 上市後第一時間補上，請各位敬請期待（理論上那個時候我也買了 10900K 吧，或者用嫖的）。理論上 QS 的測試版處理器是無限接近正式版的，所以能起到一定的參考價值，10700這顆處理器全核心睿頻僅比最大睿頻低 0.1G，性能能摸到 9900K 的屁股，發熱和功耗相比 9900K 會更低，應該會更受整機廠商的喜愛，同時散片可能比較多，可以期待一下價格。 10400這顆相比前代 9400F 不僅提升了主頻，還增加了超線程的支持，在多任務處理上提升可以說是巨大，關於這顆處理應該還會有一個沒有核顯的 10400F 型號，這個型號應該會和 9400F 一樣成為網紅型號，會更受市場喜歡，價格方面應該會和 9400F 差不多。目前正式版 10400 的定價是 1479，預計發布後散片的價格會更低一點。回到標題的問題，英特爾還在擠牙膏嗎？在製程上是肯定的，這 14nm 英特爾都打磨 N 年了，想想看上一個打磨聯發科 N 年的手機廠商現在咋樣了？但是這次英特爾在全酷睿系列都加入超線程支持，這對於之前沒有超線程的 i3 i5 可以說是提升巨大，i3 搖身一變變成七代 i7 ，i5 變八代 i7，i7 變 i9，這種大等級的提升無疑會讓消費者更爽，畢竟數框框萬歲啊。至於那顆 10C20T 的 i9，我想最受傷的應該是剛買了 10900X 的用戶吧。文章的最後再次感謝電腦吧評測室大佬 DDAA117 借測的硬體。最後提醒各位出門注意防範，戴口罩，勤洗手，我是熱切描邊怪，祝大家遠離新冠，身體健康，我們下次見。

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文章來源取自於：

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